近日，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）于無錫太湖國際博覽中心順利落幕，展會為期 8 月 31 日?9 月 2 日，匯聚半導體產業鏈眾多企業與行業同仁，搭建起技術交流與產業對接的優質平臺。

北京鐳測科技有限公司攜多款激光精密測量儀器及半導體高精度測量解決方案亮相本次盛會。本次參展，鐳測科技重點展出光刻機專用 LH1000 雙頻激光干涉儀、LCU20 激光尺等核心產品。

展會現場咨詢交流絡繹不絕，來訪的行業專家、上下游客戶與團隊開展深度技術溝通，對公司產品方案給予認可，為后續業務合作打下良好基礎。

展會同期新品發布會論壇專區，鐳測科技副總經理夏如孝帶來《激光干涉儀在半導體行業中的應用》主題報告，圍繞半導體領域精密檢測需求，分享測量技術落地實踐，與現場嘉賓共同探討行業發展方向。

在本屆 CSEAC 設備、核心零部件創新大賽評選中，鐳測科技LY1000 固體激光差動干涉儀斬獲設備類二等獎，頒獎典禮于 8 月 31 日晚宴現場舉辦，企業獲頒榮譽證書與獎杯。

該產品依托調頻固體微片激光回饋原理，無需靶鏡，可實現非合作目標的納米級精度、大量程測量，光源擁有 5 萬小時使用壽命，適配半導體高端設備精密檢測場景。

深耕精密測量賽道，助力半導體產業發展。本次參展既是對鐳測技術成果的一次展示，也是與行業伙伴互通互鑒的契機。展望未來，鐳測科技將持續打磨自研精密測量設備，推進技術迭代與場景落地。

第十五屆國際半導體設備材料及核心部件博覽會（CSEAC 2027）將于 9 月 1?3 日落地蘇州，期待與各位新老客戶再會，共話產業新機遇。